4月24日上午，由匯華建設承建的橋頭鴻銘電子科技智造產業(yè)園建設項目舉行奠基儀式。廣東匯華建設集團有限公司董事長麥照華先生、常務副總經理董桃元先生、副總經理廖志峰先生、副總經理麥美娥女士一行與其它領導嘉賓一起出席奠基儀式共同見證這一歷史性時刻。

活動現(xiàn)場布置簡單而樸素、氣氛隆重而熱烈。伴隨著禮花滿天和禮炮齊鳴，麥照華董事長一行與其它領導嘉賓一起手持金鍬，共同為鴻銘電子科技智造產業(yè)園項目培土奠基，預示項目正式進入施工建設的全新里程。

精品工程建設

鴻銘電子科技智造產業(yè)園建設項目（1號廠房、2號宿舍、3號地下室）位于東莞市橋頭鎮(zhèn)大洲村，由匯華建設承建，建筑面積約73120.08平方米，建筑高度59.8米，計劃于2023年11月30日竣工。

本次奠基儀式的圓滿落成，意味著匯華建設承建的又一項目即將步入新的階段，意味著開啟鑄造更多精品工程的新征程。

未來，匯華建設集團將牢固樹立建一流工程、創(chuàng)一流質量、樹一流品牌的精品意識，嚴格落實安全生產責任，強化施工現(xiàn)場管理，努力打造更多經得起時間檢驗的精品工程。